良率攻坚：从 85% 到 99.8%，打通量产最后一公里
实验室里能用，和工厂里能量产，是两回事。芯片研发到了后期，最大的挑战从"能不能做出来"变成了"能不能稳定、低成本地大批量做出来"。
2020 年，团队进入良率攻坚阶段。初期量产时，芯片良率只有 85%——这意味着每生产 100 颗芯片，就有 15 颗需要报废，成本居高不下。
良率为什么重要？
良率直接决定了最终产品的成本和可及性。良率低，设备就贵；设备贵，普通家庭就用不起。要实现"把专业监测带回家庭"的愿景，必须把良率打上去。
怎么从 85% 到 99.8%？
- 优化精密微组装工艺，减少焊接和封装缺陷
- 建立严格的一致性控制体系，每一颗芯片都经过多轮测试
- 与中芯国际、华天集团深度协同，从晶圆制造到封装测试全链路优化
到 2020 年底，量产良率稳定在 99.8% 以上——这意味着每 500 颗芯片里，只有 1 颗需要淘汰。
良率攻坚的成功，打通了从实验室到大规模量产的最后一公里。