联合攻坚：携手高校团队，产学研协同突破底层架构

单点突破有极限。心电芯片涉及微电子、生物医学工程、信号处理、人工智能多个学科，单靠企业团队难以覆盖所有前沿方向。

2018 年，团队主动开放合作，联合国内多所高校的教授团队，建立产学研协同攻关机制。高校负责基础理论和前沿算法研究，企业负责工程化落地和量产验证。

协同突破的方向

• 芯片底层架构：与微电子领域团队合作，优化低功耗心电采集架构
• 心电信号处理：与生物医学工程团队合作，建立国人专属的心电特征库
• AI 诊断算法：与计算机领域团队合作，探索深度学习在心律识别中的应用

产学研不是挂名合作，而是真刀真枪的联合攻关。高校教授定期驻场，企业工程师走进实验室，双方在一个项目里解决真问题。

这种开放协同的模式，让团队在接下来的算法攻关和良率提升中，站在了更高的起点上。